金立S6s发布会什么时候开 将于22日在印度发布(2)

下面我们再来了解一下关于金立S6 pro的相关评测。

外观

金立S6 Pro搭载一块5.5英寸全高清Super AMOLED屏幕，背部由一整块6系铝合金锻造，天线条纳米注塑，金属面积占比高达97%，具有非常好的一体性，不过摄像头有轻微凸起。总而言之，该机外观形象气质佳，做工保持在较高水准，有着自己独特的追求。

配置

金立S6 Pro采用了联发科Helio P10处理器，内存组合比较良心，配备4GB RAM+64GB ROM内存组合，性能在够用之上，应对主流app没有什么压力，同时对功耗和发热控制得比较好。而且基于Andorid 6.0以及更高API LEVEL的系统，流畅性不需要过虑。

功能

home键不但集成了指纹识别功能，感应到手指左右滑动，还可以触发侧边快捷栏，以最快的方式在自定义的应用之间来回切换。4GB运存在后台运行多任务时比较自如，例如相机可以常驻内存，打开速度飞快。

拍照

金立S6 Pro采用一颗1300万像素堆栈式后置摄像头，软件上搭配IMAGE+2.0影像系统。默认拍照模式在正常光照条件下的出片效果还不错，微距和高级模式完成度很高，比较推荐使用。

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目前关于金立S6s的消息并不是很多，这究竟是一款怎样的产品呢，我们就要等到在8月22日的发布会上才知道了。